NPU 전쟁

NPU 전쟁. 최근 AI와 자연어 처리(NLP) 분야의 급속한 발전으로 엔비디아와 같은 대기업들이 NPU(신경처리장치) 칩을 개발하며 큰 성공을 거두고 있습니다. 컴퓨텍스 2024에서 AMD, 인텔, 퀄컴, 애플 등의 경쟁사들도 다양한 NPU를 출시하며 시장 경쟁이 치열해지고 있습니다. NPU는 AI 연산에 특화되어 전력 효율성과 성능 면에서 GPU보다 우수하며, 특히 모바일 기기에서 중요한 역할을 합니다. 각 회사의 최신 NPU 칩과 그 성능이 비교되며, 시장의 흐름이 분석됩니다.

NPU 신제품이 쏟아진다.

최근 엔비디아의 주가 상승률은 그야말로 눈부십니다. 이제 엔비디아는 시가총액 3조 달러에 달하는 거대한 회사로 성장했으며, 세계 최대 상장사로 자리매김할 가능성이 높습니다. 이러한 성장은 모두 AI와 NLP(자연어 처리) 분야에 대한 폭발적인 투자 덕분입니다. 다양한 회사들이 엔비디아와 경쟁하기 위해 NPU(신경 처리 장치) 칩을 속속 출시하고 있지만, 엔비디아의 하드웨어와, 특히 CUDA 소프트웨어의 지배력을 따라가기는 여전히 어려운 상황입니다.

그러나 현재 대만에서 열리고 있는 컴퓨텍스 2024에서는 여러 기업들이 다양한 NPU를 선보이며 경쟁의 열기를 더하고 있습니다. AMD, 인텔, 퀄컴, 애플 등 주요 반도체 제조업체들이 앞다투어 NPU 성능을 강조하는 칩들을 출시하면서, NPU 시장의 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다. 이 글에서는 각 회사의 최신 칩과 그 성능을 비교하고, 현재 진행 중인 NPU 전쟁의 양상을 간단히 살펴보겠습니다.

NPU 란?

Neural Processing Unit(NPU)는 AI 및 머신 러닝 작업을 효율적으로 처리하는 데 특화된 반도체 칩입니다. NPU는 GPU와 비교하여 전력 효율성이 뛰어나며, 주로 AI 연산에 집중되어 있어 CPU나 GPU의 부담을 줄입니다. 이는 특히 모바일 기기와 같은 전력 제한이 있는 환경에서 중요합니다.

NPU 칩의 원리

NPU의 주요 기능은 대규모 병렬 연산을 빠르게 수행하여 AI 알고리즘의 성능을 극대화하는 것입니다. 이를 위해 NPU는 다음과 같은 요소로 구성됩니다:

  1. 신경 연산 엔진: 이 엔진은 행렬 곱셈 및 컨볼루션과 같은 복잡한 AI 연산을 처리합니다.
  2. 스트리밍 하이브리드 아키텍처: 일반적인 연산 작업을 병렬로 처리할 수 있는 구조로, 고성능 병렬 연산을 지원합니다.
  3. DMA 엔진: 시스템 메모리와 캐시 간의 데이터를 효율적으로 이동시킵니다.
  4. 메모리 관리: 여러 하드웨어 컨텍스트를 지원하여 보안 및 효율성을 유지합니다.
NPU 구조 및 설계

NPU의 핵심 구성 요소는 주로 텐서 코어, 메모리 계층 구조, 맞춤형 데이터 경로 등으로 구성됩니다.

  1. 텐서 코어 (Tensor Cores):
    • 기능: 텐서 코어는 행렬 곱셈과 같은 신경망 작업의 핵심 연산을 처리하는 데 특화되어 있습니다. 이러한 연산은 딥 러닝 모델에서 매우 빈번하게 발생하며, 텐서 코어는 이를 병렬로 처리함으로써 성능을 극대화합니다.
    • 구조: 텐서 코어는 다수의 ALU(Arithmetic Logic Unit)를 포함하여 대규모 병렬 처리가 가능하게 합니다.
  2. 메모리 계층 구조:
    • 역할: NPU는 데이터를 빠르게 접근하고 처리할 수 있도록 최적화된 메모리 계층 구조를 가지고 있습니다. 이를 통해 데이터 이동으로 인한 지연 시간을 줄이고, 연산 효율성을 높입니다.
    • 구성: 메모리 계층 구조는 고속 캐시 메모리와 대용량 메모리를 포함하여, 연산에 필요한 데이터를 신속하게 공급합니다​.
  3. 맞춤형 데이터 경로:
    • 기능: NPU는 신경망의 연산 요구사항에 맞춰 설계된 맞춤형 데이터 경로를 가지고 있어, 데이터 흐름을 최적화하고 연산 효율을 극대화합니다.
    • 특징: 맞춤형 데이터 경로는 데이터 이동 경로를 최소화하고, 필요한 데이터가 적시에 연산 코어에 전달되도록 합니다​​.
NPU 구조 원리
NPU의 처리 아키텍처

NPU의 처리 아키텍처는 병렬 처리와 저전력 소비에 중점을 둡니다.

  1. 병렬 처리:
    • 설계: NPU는 다수의 연산 코어를 병렬로 배치하여, 여러 AI 작업을 동시에 처리할 수 있습니다. 이는 특히 이미지 인식, 자연어 처리 등 대규모 데이터 처리가 필요한 작업에 유리합니다.
    • 효과: 병렬 처리를 통해 연산 속도를 크게 향상시키고, AI 모델의 실시간 처리 능력을 높입니다​​.
  2. 저전력 소비:
    • 기술: NPU는 특정 연산에 특화된 하드웨어를 사용하여, 불필요한 전력 소비를 줄이고 에너지 효율을 높입니다.
    • 장점: 이러한 저전력 설계는 모바일 기기나 임베디드 시스템 등 배터리 수명이 중요한 장치에 적합합니다​.
NPU와 GPU의 차이점

NPU와 GPU는 모두 병렬 연산에 강점을 가지고 있지만, NPU는 오직 AI 연산에만 특화된 반면, GPU는 그래픽 렌더링과 같은 다양한 작업을 수행합니다. 이 때문에 NPU는 전력 효율성이 더 높으며, 특정 AI 작업에 있어 더 나은 성능을 발휘할 수 있습니다. 예를 들어, 비디오 통화 중 배경 흐림 처리나 사진 편집 시 객체 인식과 같은 작업을 효율적으로 수행할 수 있습니다​.

최근 발표된 NPU

애플 M4 칩

애플은 최근 M4 칩을 발표하며 NPU 성능을 크게 향상시켰습니다. M4 칩은 3나노미터 공정을 사용해 제작되었으며, 최대 38 TOPS(Trillion Operations Per Second)의 성능을 자랑합니다. 이는 이전 세대에 비해 50% 향상된 CPU 성능과 4배 빠른 GPU 성능을 제공합니다. 애플 M4 칩은 새로운 iPad Pro에 탑재되어 AI 및 머신러닝 작업에서 뛰어난 성능을 발휘합니다​​.

퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트

퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트는 12개의 성능 코어를 가지고 있으며, 이 중 2개는 터보 클럭을 지원합니다. 이 칩은 4나노미터 공정을 사용하며, 최대 45 TOPS의 AI 성능을 자랑합니다. 퀄컴은 AI 처리에서 애플을 능가할 수 있는 성능을 목표로 하고 있으며, 윈도우 기반 디바이스에서 강력한 성능을 발휘할 것으로 기대됩니다​​.

AMD Ryzen AI 300

AMD는 컴퓨덱스 2024에서 최신의 칩을 소개했습니다.

AMD Ryzen AI 300
AMD Homepage
  • AMD는 컴퓨텍스 2024에서 새로운 Ryzen AI 300 모바일 프로세서를 노트북용으로 공개했습니다.
  • 새로운 칩들은 AMD의 새로운 “Zen 5” 아키텍처를 기반으로 제작되었으며, Copilot+와 호환됩니다.
  • Ryzen AI 9 HX 370과 Ryzen AI 9 365는 각각 50 TOPS 성능의 NPU(신경처리장치)를 탑재하여 로컬 AI 가속을 지원합니다.
  • Acer, ASUS, HP, Lenovo, 그리고 MSI는 새로운 Ryzen AI 칩이 AI 노트북에 탑재될 것이라고 밝혔습니다.

컴퓨텍스 2024가 대만 타이베이에서 진행 중이며, AMD는 기조 연설에서 가장 먼저 새로운 하드웨어를 공개한 회사 중 하나입니다. 새로운 Zen 5 Ryzen 9000 데스크톱 프로세서(CPU)와 함께 AMD는 Ryzen AI 300 칩도 공개했습니다. 이는 오랫동안 소문이 돌았던 “Strix Point” APU로, Zen 5 CPU 코어, RDNA 3.5 그래픽, XDNA 2 신경처리장치(NPU)를 탑재하여 로컬 AI 가속을 지원합니다.

AI PC의 신흥 세계를 따라가고 있다면, NPU에서 제공하는 50 TOPS(초당 조 단위 연산)의 성능이 큰 뉴스입니다. 이는 Windows 11에 도입될 새로운 Copilot+ AI 기능을 충분히 처리할 수 있을 만큼 강력합니다. 또한 Qualcomm의 Snapdragon X Elite 및 Snapdragon X Plus 칩의 Hexagon NPU가 제공하는 45 TOPS보다 더 강력합니다.

ARM 기반 Windows 없이 Copilot+에 관심이 있는 사람들에게는, 이번이 AMD가 준비한 것을 처음으로 공식적으로 확인할 수 있는 기회입니다.

AMD는 새로운 노트북 구매 시 혼동을 줄이기 위해 새롭게 브랜드를 변경한 Ryzen AI 300 시리즈의 두 가지 새로운 칩을 공개했습니다.

Ryzen AI 9 HX 370은 더 강력한 칩으로, 총 12개의 코어와 24개의 스레드를 제공합니다. 코어는 네 개의 표준 Zen 5와 여덟 개의 Zen 5c로 나뉘는데, Zen 5c는 기본적으로 더 작은 Zen 코어로, 전체 성능을 희생하면서 더 효율적입니다. 이렇게 함으로써 GPU와 NPU를 위한 공간을 확보합니다.

Header Cell – Column 0Cores/ThreadsBase/Boost Freq.NPU TOPSTDP/cTDPGraphics
AMD Ryzen AI 9 HX 37012 / 242.0GHz / 5.1GHz5028W / 15-54WAMD Radeon 890M
AMD Ryzen AI 9 36510 / 202.0GHz / 5.0GHz5028W / 15-54WAMD Radeon 880M
AMD Ryzen AI 300 칩은 현재까지 가장 빠른 NPU를 탑재하고 있습니다.

가장 기대되는 것은 AMD가 최고 50 TOPS까지 도달할 수 있다고 밝힌 Ryzen AI NPU입니다. 2024년 5월 20일은 Qualcomm, Microsoft, 주요 노트북 브랜드들이 협력하여 많은 새로운 Copilot+ PC를 선보인 덕분에 Windows 노트북 세계에서 중요한 날이었습니다.

Qualcomm의 매직 중 큰 부분은 로컬 AI 가속을 위한 45 TOPS 성능의 NPU입니다. 오늘까지 이 칩은 노트북에서 사용할 수 있는 가장 강력한 NPU였으며 Copilot+ 세계에 유일한 진입점이었습니다. 이제 AMD가 TOPS 경쟁에서 앞서 나가면서 Windows on ARM을 실행하지 않는 시스템을 원하는 사람들에게 새로운 노트북 옵션을 제공했습니다.

Copilot+는 Windows 11과 최소 40 TOPS 성능의 NPU를 갖춘 AI PC를 필요로 합니다. 현재로서는 Qualcomm과 AMD만이 유일한 발표된 옵션입니다. Intel의 차세대 “Lunar Lake” 모바일 칩도 45 TOPS의 NPU를 갖출 것이라는 소문이 있지만, 여전히 AMD가 선두를 달리고 있습니다.

Copilot+ 기능에는 Windows Recall, 라이브 캡션, Windows Studio Effects 개선, Co-Creator를 통한 로컬 이미지 및 텍스트 생성 등이 포함됩니다.

추가된 5 TOPS가 로컬 AI 작업에서 얼마나 차이를 만들지는 아직 두고 봐야 하며, AMD는 Qualcomm의 ARM64 칩과 비교한 효율성에 대해서는 많은 언급을 하지 않았습니다. 하지만 AMD는 여러 벤치마크에서 Snapdragon X Elite와 Ryzen AI 9 HX 370을 비교하는 그래프를 공개했습니다.

AMD의 Ryzen AI 300 발표에는 Acer, ASUS, HP, Lenovo, MSI와 같은 주요 노트북 브랜드의 인용문이 포함되어 있습니다. Acer의 Swift 시리즈와 ASUS의 ROG Zephyrus, ProArt, Vivobook, Zenbook, TUF Gaming 브랜드의 다양한 노트북에 새로운 Ryzen AI 300 칩이 탑재될 예정입니다.

또한, HP는 OmniBook AI PC에 Ryzen AI 300을 탑재할 것이라고 밝혔습니다. Lenovo는 Yoga, ThinkPad, ThinkBook 라인업에 Ryzen AI 300 칩을 추가할 계획입니다. 마지막으로, MSI는 올해 말에 Stealth, Summit, Prestige, Creator 노트북에 칩을 탑재할 예정이라고 합니다.

https://www.windowscentral.com/hardware/intel/intel-tech-tour-taipei-2024-lunar-lake-impressions
AMD Ryzen AI 300
AMD Homepage

Intel Lunar Lake

인텔도 새로운 칩의 공개 일정을 밝히고 있습니다.

Intel Lunar Lake

“Lunar Lake는 ARM보다 더 빠른 코어 성능을 제공합니다”: 인텔은 AI PC에 대한 인식을 바꾸기 위해 노력 중입니다.

인텔은 Lunar Lake가 단순한 TOPS 이상의 성능을 제공하며, 전력, 열 관리, 대역폭을 균형 있게 조절하여 AI PC를 안정적이고 책임감 있게 성장시킬 것이라고 말합니다.

인텔의 임원진은 대만 타이베이에서 열린 세 번째 인텔 테크 투어에서 Intel Lunar Lake 모바일 프로세서의 세부 사항을 공개했습니다.

사내 벤치마크 결과와 라이브 데모를 통해 전반적인 성능 대비 전력 소비 개선이 이전 세대 Meteor Lake 장치와 비교하여 입증되었습니다.

인텔은 AI의 이점이 단지 Microsoft의 Copilot+에 국한되지 않으며, Meteor Lake PC를 구매한 사람은 “현명한 결정”이라고 강조합니다. 이는 Microsoft가 Snapdragon X와 ARM에 우선순위를 두고 있다는 암시를 반박하는 것입니다.

몇 년 만에 가장 흥미로운 기술 변화가 일어나고 있으며, 인텔과 경쟁사들 덕분에 노트북 카테고리가 극적으로 변화할 것입니다. 인텔은 주요 PC 제조 경쟁사들과 함께 최신 혁신을 보여줄 준비를 하고 있으며, Lunar Lake 칩에서는 순수한 컴퓨팅 파워와 로컬로 처리되는 AI를 통한 전력 효율성 혁신이 결합되어 진정으로 혁신적인 발전을 이루는 것을 목표로 합니다.

Lunar Lake가 (거의) 완전히 공개되었습니다

인텔은 첫 번째 Intel Core Ultra 모바일 칩의 배치를 책임졌던 이전 모델인 Meteor Lake와 비교하여 Lunar Lake가 어떻게 개선되었는지 설명하는 여러 강연을 제공했습니다. 인텔은 Meteor Lake를 “AI PC로의 전환”이라고 칭하며, 11.5 TOPS의 성능을 자랑하는 전용 NPU 덕분에 사용자에게 “혁신적인 새로운 경험”을 제공했다고 강조했습니다. 이는 전력 효율성을 유지하면서 가장 높은 초당 테라 연산(TOPS)을 목표로 하는 새로운 성능 지표로, 앞으로도 계속해서 중요한 역할을 할 것입니다.

인텔의 로브 브러크너 부사장 겸 CTO는 “PC에 최대한 많은 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 긴 배터리 수명과 조용한 성능을 유지하는 것에 전념하고 있다”고 말했습니다.

Lunar Lake는 NPU 전용 점수를 48 TOPS로 인상했습니다. 이는 Microsoft’s Copilot+를 로컬에서 실행하는 데 필요한 성능을 초과하며, GPU에서 제공되는 67 TOPS와 나머지 컴퓨팅 타일에서 제공되는 성능을 합쳐 총 120 플랫폼 TOPS(PTOPS)를 제공합니다. 이는 AI 컴퓨팅의 의도된 사용에 관한 것이며, 새로운 Xe2 GPU는 폭발적인 처리 작업에 더 적합하고, 차세대 NPU 4는 빠른 가속이 필요한 작업을 처리하면서도 Meteor Lake에 비해 두 배의 효율성을 제공합니다.

인텔 테크 투어에 초청된 주요 이점은 Lunar Lake의 업그레이드를 실시간으로 확인할 수 있다는 점입니다. 수석 수석 엔지니어 겸 NPU 리드 아키텍트 Darren Crews는 Stable Diffusion을 활용하여 이미지를 5초 만에 생성하는 생성형 AI의 라이브 데모를 보여주었으며, Meteor Lake는 22초로 비교적 느린 성능을 보였습니다. 이 결과를 눈앞에서 직접 보는 것만으로도 인텔이 여전히 최고의 프로세싱 성능을 자랑하고 있다는 확신을 주기에 충분했습니다.

그러나 성능 향상은 퍼즐의 절반에 불과합니다. 인텔은 OEM 파트너의 Lunar Lake 기반 장치에서 전력 효율성을 유지하는 데 전념하고 있습니다. 또 다른 라이브 데모에서는 Lunar Lake 참조 노트북과 Lenovo의 유사한 Meteor Lake 모델에서 4K 24 FPS YouTube 비디오를 나란히 실시간 스트리밍하면서 Lunar Lake가 일관되게 더 낮은 전력을 소비하는 것을 보여주었습니다. 인텔은 성능 대비 전력 효율의 완벽한 균형을 위해 모든 것을 선택하고 정제했다고 밝혔습니다.

모든 훌륭한 약속에도 불구하고, 인텔 대표는 SoC 구성 요소에 대한 평균 또는 최고 TDP에 대한 구체적인 사항을 공개하지 않았으므로, 휴가 시즌 출시를 준비하는 Lunar Lake OEM 장치가 등장할 때까지 일부 숫자는 여전히 비밀로 유지됩니다. 그럼에도 불구하고, Lunar Lake의 향상된 효율 코어(E-core)를 구동하는 인상적인 새로운 ‘Skymont’ 아키텍처에 대한 세부 설명은 업그레이드된 저전력 섬이 대부분의 일상적인 컴퓨팅 작업을 처리할 수 있음을 보여주었습니다.

CPU SoC 아키텍트 리더 Arik Gihon은 “배터리 수명 면에서 Lunar Lake는 SoC 전력을 최대 40%까지 줄입니다. 이는 모바일에서 큰 진전이며, 확실히 눈에 띌 것입니다”라고 말했습니다.

다음 세대 ‘Lion Cove’ 성능 코어(P-core)는 인텔의 스레드 디렉터와 인텔의 Foveros 기반 패키지 통합 메모리를 활용하여 단일 스레드 성능을 크게 향상시키고, 최대 32GB의 LPDDR5x DRAM을 SoC에 직접 제공함으로써 세대 간 개선을 약속합니다. 물론, 새로운 세대의 모바일 칩에서 더 나은 성능과 향상된 효율성을 기대하는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 그럼에도 불구하고 Lunar Lake가 제공하는 혁신의 정도는 인텔에게 오랜만에 가장 중요한 변화로 느껴집니다.

Battlemage, 마침내 Xe2 GPU와 함께 도착하다

Intel Arc는 자체 XeSS 이미지 업스케일링 기술을 통해 NVIDIA와 AMD에 맞서는 강력한 경쟁자로 자리 잡았으며, 오랫동안 기다려온 ‘Battlemage’ Xe2 엔진이 Lunar Lake 모바일 칩에 탑재되면서 더욱 향상될 예정입니다. 이전에 NVIDIA에서 활동했던 Tom “TAP” Petersen은 자랑스럽게 “(인텔의) 그래픽 드라이버가 이제 세계 최고 수준”이라고 말하며, Lunar Lake SoC가 이제 데스크탑 카드에서만 볼 수 있었던 동일한 AI 가속 ‘XMX’ 매트릭스 엔진을 지원한다고 밝혔습니다.

인텔의 기업 부사장 겸 CTO인 Rob Bruckner는 “우리의 경험의 기초가 되는 Intel Arc 그래픽에 전력을 다하고 있다”고 강조했습니다.

TAP가 Lunar Lake의 미디어 및 디스플레이 엔진의 새로운 마이크로아키텍처가 시스템 전체에 어떻게 이득을 주는지 세세하게 설명할 때 그 깊이는 거의 끝이 없었지만, 그는 게임 주제를 회피하지 않았습니다. 반대로 그의 즐거운 강연은 AAA 타이틀의 미래에 많은 희망을 보여주었습니다. F1 2024의 아직 출시되지 않은 버전이 Lunar Lake에서 60FPS 이상으로 실행되면서 게임 내에서 XESS 및 레이 트레이싱 그림자가 활성화된 상태로 1080p로 업스케일링 되는 모습을 보여주었습니다.

인텔은 마이크로소프트의 Copilot+ PC를 지원하는가?

마이크로소프트가 Windows on ARM을 우선시하는 듯 보이지만, Michelle Johnston Holthaus는 Lunar Lake 하드웨어가 Copilot+를 지원할 준비가 되어 있으며 2024년 3분기에 출시될 것이라고 말했습니다. 하지만 인텔은 Copilot+가 같은 날 다운로드 가능해질 때까지 마이크로소프트의 공식 발표를 기다리고 있습니다. ARM이 Copilot+ AI PC 카테고리에서 먼저 출시되었을지 모르지만, Michelle은 Snapdragon X와 Lunar Lake 사이의 격차를 인정하면서도 인텔이 시장에 진출하여 경쟁사보다 더 많은 제품을 출하할 것이라고 확신합니다.

“모두가 동의하겠지만, 올해 말 Lunar Lake는 Copilot(+) PC에 전례 없는 글로벌 규모를 가져올 것입니다.” – Michelle Johnston Holthaus, 부사장

인텔 테크 투어의 Q&A 시간 동안 ARM과 Qualcomm의 Snapdragon X 플랫폼과의 비교는 피할 수 없었습니다. Michelle은 개회 연설에서 “Lunar Lake는 ARM보다 더 빠른 코어 성능을 제공합니다”라고 말했습니다. 이어서 인텔이 “호환성을 확인한 소수의 앱만 선별하여” Lunar Lake 성능 향상을 강조하지 않을 것이라고 말하며, Qualcomm이 최근 공유한 Snapdragon X Elite 벤치마크를 언급했습니다.

명확한 설명을 요구받았을 때, Michelle은 인텔이 주로 이전 세대(Meteor Lake) 하드웨어와 비교하여 Lunar Lake를 테스트했으며, 투어 중에 본 비율 및 기타 지표를 설명했습니다. Snapdragon X Elite와 관련하여, 인텔은 Qualcomm이 공개한 데이터와 비교하여 Lunar Lake를 비교하고 있으며, Snapdragon X 장치가 상용화되면 실험실 테스트에 들어갈 것입니다.

https://www.windowscentral.com/hardware/intel/intel-tech-tour-taipei-2024-lunar-lake-impressions

결론

NPU 시장의 경쟁은 현재 AI 기술의 핵심 전장 중 하나로 자리잡고 있습니다. 최근 컴퓨텍스 2024에서 다양한 기업들이 선보인 신제품들은 NPU 기술이 얼마나 빠르게 발전하고 있는지를 잘 보여줍니다. AMD, 인텔, 퀄컴, 애플 등 선두 기업들은 각각의 칩 내에 특화된 기능과 향상된 성능을 강조하며, 이전 세대와의 차별화를 꾀하고 있습니다. 특히, 각 칩의 성능에서 보여지는 TOPS 값은 머신러닝 및 AI 애플리케이션의 처리 능력을 한층 더 끌어올릴 전망입니다.

이러한 기술 진보는 단순히 속도의 향상을 넘어서, 에너지 효율성과 통합성 면에서도 큰 발전을 이루고 있습니다. NPU의 발전은 모바일 기기뿐만 아니라, 서버 및 네트워크 장비와 같은 더 넓은 범위의 플랫폼에서도 그 효과를 발휘할 것입니다. 이러한 트렌드는 AI와 머신 러닝이 우리 생활 곳곳에 깊숙이 자리잡는 데 중요한 역할을 하게 될 것입니다.

무엇보다, 이번 NPU 전쟁에서 주목할 점은 각 기업이 어떻게 자신의 기술력을 시장에 적용하고, 사용자 경험을 어떻게 혁신적으로 향상시킬지에 대한 전략입니다. 앞으로의 시장은 단순히 기술의 우위만이 아니라, 얼마나 효율적으로 그 기술을 사용자의 실생활에 접목시킬 수 있는지가 경쟁의 중심이 될 것입니다. 이는 AMD, 인텔, 퀄컴, 애플 등 주요 기업들이 어떤 혁신적인 제품을 계속해서 출시할지에 대한 기대를 더욱 고조시키는 요소입니다.

이번 NPU 전쟁은 단순한 기술 경쟁을 넘어서 인공지능을 통한 사용자의 삶의 질을 향상시키고, 온디바이스 AI의 새로운 가능성을 여는 중요한 계기가 될 것 이라 여겨집니다.

https://www.tradingclue.kr/npu